晶圆键合及微流控器件制备过程中常用的方法 经过氧等离子体表面处理后，硅及石英晶片表面润湿性均随处理时间的增加而提高，使得表面液滴接触角不断下降。等离子体表面活化键合有着便捷有效、经济效益高、能量损耗低及环境友好等突出的优势... 91百科网 2024-04-29 37 #表面 #处理 #晶片 #石英 #接触
